技术中心专注于新技术，新产品，新工艺的研发，同时，中心组织项目团队，就生产中出现的技术问题进行技术攻关，改进生产工艺；在技术创新方面，中心围绕纯硅材料，硅晶体生长，大晶体铸锭，大尺寸硅片，薄片，以及设备国产化等技术开展技术攻关。
技术中心积极发展与科研领先的国内外研究单位的合作，利用省内外，国内外高校，研究所的人力和设备资源，共同开展课题的研究，公司现与南昌大学，上海交通大学签订了长期合作协议，并在学校内设立了以LDK命名的实验室。
同时，赛维LDK与国外企业进行技术合作，引进美国GT 公司的大型多晶浇铸炉，坩埚喷涂机，硅料腐蚀清洗机；瑞士HCT 公司的线剖方机，线切割机，浆料回收系统；德国RENA 公司的全自动硅片清洗机。 |
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配料技术的研发：
半导体工业废料的回收技术
碎硅片的回收利用
P-N型掺杂料的配用 |
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长晶技术的研发：
增加硅锭重量,从240公斤到 450公斤
缩短长晶时间 从60 小时到 50小时
运用氦气缩短冷却时间 |
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切片技术的研发：
硅片的尺寸增加 从125到156到210mm
硅片厚度 从270到240, 220和 200微米
用更细切割线导致切割损失减少 |
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